村田@@晶体谐振器@@的@@优势@@

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村田@@的@@消费级晶体谐振器@@使用@@现有晶体谐振器@@没有的@@的@@独特封装技术@@,是具有优越品质@@、量产性@@、高性价比的@@晶体谐振器@@@@。

村田@@晶体谐振器@@的@@要旨@@

村田@@持续向市场供应作为微型@@计算机等基准时钟使用@@的@@陶瓷振荡子@@(CERALOCK®)40多年@@。

为了能够满足陶瓷振荡子的@@频@@率@@精度无法支持@@、需要更高精度时钟的@@设备@@@@,和@@东京电波株式会社共同研发出小型@@且实现高可靠性的@@晶体谐振器@@@@。

自@@2009年开始开始面向消费级市场供货@@,于@@2013年面向车载@@市场@@。

村田@@晶体谐振器@@的@@要旨@@

市场实际业绩@@

在各种各样市场活跃的@@村田@@晶体谐振器@@@@

和@@东京电波的@@共同开发产品随着@@HDD/SSD/USB等存储设备@@的@@高速化@@、高容量化@@,由于@@@@开始搭载小型@@晶体谐振器@@@@,用量扩大@@。

之后@@,由于@@@@智能手机上增加了个人认证和@@电子结算功能@@,所以开始面向@@NFC使用@@。

此外@@,由于@@@@AV/PC/车载@@设备@@和@@@@Wi-Fi通信设备@@上的@@小型@@装置需求增加@@,搭载了智能手机和@@联动@@BT/BLE通信功能的@@可穿戴@@设备@@等的@@智能手机周边设备@@的@@市场成长@@,小型@@晶体谐振器@@的@@用量也越来越多@@。

出货量变化图@@

为何被选中呢@@?

采用陶瓷振荡子@@(CERALOCK®)培育的@@高可靠性@@/低成本封装@@

村田@@的@@晶体谐振器@@采用与一般晶体谐振器@@不同的@@封装构造@@。相对于@@一般的@@晶体谐振器@@采用空穴构造的@@陶瓷封装@@,村田@@的@@晶体谐振器@@采用陶瓷振荡子@@中具有多年@@市场实际业绩@@的@@平面构造的@@氧化铝基板和@@金属帽@@相结合的@@构造@@。通过采用通用性高平面构造氧化铝基板@@、金属帽@@,与传统的@@晶体谐振器@@相比@@,降低材料费用的@@同时@@,可提高供给的@@稳定性和@@增产的@@对应能力@@。

采用陶瓷振荡子@@(CERALOCK®)培育的@@高可靠性@@/低成本封装@@

为客户提供价值@@@@

村田@@拥有从晶体原石的@@生产@@、设计@@、独创设备@@的@@生产到全球销售网@@的@@一条龙体制@@。因此@@,反映出独特的@@制造工艺@@,开创新的@@领域@@,为客户提供新的@@价值@@@@。

为客户提供价值@@@@

全球的@@销售体制@@

全球的@@销售体制@@

产品阵容@@

点击系@@列@@名称@@,可确认推荐品名@@。

系@@ 列@@ 型@@ 号@@ 尺@@ 寸@@(mm) 频@@ 率@@ 备@@ 考@@

XRCTD
XRCED

MCR1210  1.2×1.0×0.30
1.2×1.0×0.33
32~52MHz 金属封装@@
小型@@无线通信@@设备@@@@@@
小型@@民生機器@@@@

XRCFD

XRCMD

 MCR1612 1.6×1.2×0.35
1.6×1.2×0.33
24~48MHz

XRCGB

 HCR2016 2.0×1.6×0.7 24~50MHz 树脂封装@@
无线通信@@设备@@@@
民生機器@@

XRCPB

 HCR2016 2.0×1.6×0.5 24~48MHz

XRCHA

 HCR2520 2.5×2.0×0.8 16~20MHz

 

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