PCB工程师@@怎样提高布线@@水平@@?

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布线@@是@@PCB设计中最耗时@@耗力的一个环节@@,也最能考验@@PCB工程师@@的技术水平@@。作为一名有追求的@@PCB设计工程师@@@@,该如何提高自己的布线@@水平呢@@?据经验所得@@,要想做到快速高效的布线@@@@,并且让你的@@PCB布线@@看上去高大上@@,你需要做到以下这@@5点@@:

1、遵循@@PCB布线@@规则@@

这是对@@PCB设计者最基本的要求@@,也是基础@@。PCB布线@@一般应遵循@@如下规则@@:

a)印制导线布线@@层@@数根据需要确定@@。布线@@占用通道比一般应在@@@@50%以上@@;

b)根据工艺条件和@@布线@@密度@@,合理选用导线宽度和@@导线间距@@,力求层@@内布线@@均匀@@,各层@@布线@@密度相近@@,必要时@@缺线区应加辅助非功能连接盘或印制导线@@;

c)相邻两层@@导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线@@,以减小寄生电容@@;

d)印制导线布线@@应尽可能短@@,特别是高频信号和@@高敏感信号线@@@@;对时@@钟等重要信号线@@@@,必要时@@还应考虑等延时@@布线@@@@;

e)同层@@上布设多种电源@@@@(层@@)或地@@(层@@)时@@,分隔间距应不小于@@1mm;

f)对大于@@5×5mm²的大面积导电图形@@,应局部开窗口@@;

g)电源@@层@@@@、地层@@大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计@@,如图@@10所示@@,以免影响焊接质量@@;

h)其它电路的特殊要求应符合相关规定@@。

2、电源@@、地线@@的处理@@

既使在@@整个@@@@PCB板中的布线@@完成得都很好@@,但由于电源@@@@、地线@@的考虑不周到而引起的干扰@@,会使产品的性能下降@@,有时@@甚至影响到产品的成功率@@。所以对电源@@@@、地线@@的布线@@要认真对待@@,把电源@@@@、地线@@所产生的噪音干扰降到最低限度@@,以保证产品的质量@@。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线@@与电源@@线@@之间噪音所产生的原因@@,现只对降低式抑制噪音作以表述@@:众所周知的是在@@电源@@@@、地线@@之间加上去藕电容@@。

尽量加宽电源@@@@、地线@@宽度@@,最好是地线@@比电源@@线@@宽@@,它们的关系是@@:地线@@>电源@@线@@>信号线@@,通常信号线@@宽为@@:0.2~0.3mm,最精细宽度可达@@0.05~0.07mm,电源@@线@@为@@1.2~2.5mm。

对数字电路的@@PCB可用宽的地导线组成一个回路@@,即构成一个地网@@来使用@@,模拟电路的地不能这样使用@@,用大面积铜层@@作地线@@用@@,在@@印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线@@用@@。或是做成多层@@板@@,电源@@,地线@@各占用一层@@@@。

3、数字电路与模拟电路的共地处理@@

现在@@有许多@@PCB不再是单一功能电路@@,而是由数字电路和@@模拟电路混合构成的@@。因此在@@布线@@时@@就需要考虑它们之间互相干扰的问题@@,特别是地线@@上的噪音干扰@@。

数字电路的频率高@@,模拟电路的敏感度强@@,对信号线@@来说@@,高频的信号线@@尽可能远离敏感的模拟电路器件@@,对地线@@来说@@,整个@@PCB对外界只有一个结点@@@@,所以必须在@@@@PCB内部进行处理数@@、模共地的问题@@,而在@@板内部数字地和@@模拟地实际上是分开的它们之间互不相连@@,只是在@@@@PCB与外界连接的接口处@@(如插头等@@)。

数字地与模拟地有一点@@短接@@,请注意@@,只有一个连接点@@@@。也有在@@@@PCB上不共地的@@,这由系统设计来决定@@。

4、信号线@@布在@@电源@@层@@@@或地@@层@@上@@

在@@多层@@印制板布线@@时@@@@,由于在@@信号线@@层@@没有布完的线剩下已经不多@@,再多加层@@数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量@@,成本也相应增加了@@,为解决这个矛盾@@,可以考虑在@@电源@@层@@@@或地@@层@@上进行布线@@@@。

首先应考虑用电源@@层@@@@@@,其次才是地层@@@@。因为最好是保留地层@@的完整性@@。

5、设计规则检查@@(DRC)

布线@@设计完成后@@,需认真检查布线@@设计是否符合设计者所制定的规则@@,同时@@也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求@@,一般检查有如下几个方面@@:

a)线与线@@,线与金宝博@@手机登录@@@@ 焊盘@@,线与贯通孔@@,金宝博@@手机登录@@ 焊盘@@与贯通孔@@,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理@@,是否满足生产要求@@。

b)电源@@线@@和@@地线@@的宽度是否合适@@。电源@@与地线@@之间是否紧耦合@@。在@@PCB中是否还有能让地线@@加宽的地方@@。

c)对于关键的信号线@@是否采取了最佳措施@@,如长度最短@@,加保护线@@,输入线及输出线被明显地分开@@。

d)模拟电路和@@数字电路部分@@,是否有各自独立的地线@@@@。后加在@@@@PCB中的图形@@(如图@@标@@、注标@@)是否会造成信号短路@@。

e)对一些不理想的线形进行修改@@。

f)在@@PCB上是否加有工艺线@@。阻焊是否符合生产工艺的要求@@,阻焊尺寸是否合适@@,字符标志是否压在@@器件焊盘@@上@@,以免影响电装质量@@。

g)多层@@板中的电源@@地层@@的外框边缘是否缩小@@,如电源@@地层@@的铜箔露出板外@@,则容易造成短路@@。

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