PCB线路板@@@@大面积覆铜的两种作用@@:散热@@和@@抗干扰@@@@

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PCB线路板@@@@在各类应用电器以及仪器仪表到处可见@@,电路板@@@@的可靠性是保证各项功能正常运行的重要保障@@,但是在很多线路板@@@@我们经常看见很多都是大面积的覆铜@@,设计电路板@@@@用到大面积覆铜@@。

电路板@@@@

一般来说大面积覆铜有两种作用@@,一种是为了散热@@@@,由于电路板@@@@电流过大导致功率上升@@,因此除了添加必要的散热@@金宝博@@手机登录@@ ,例如散热@@片@@、散热@@风扇等@@,但是对于有些线路板@@@@但是靠这些还是不够的@@,如果只是单纯的散热@@作用@@,在加大铜箔面积的同时@@还要增加助焊层@@,并加上锡加强散热@@@@。

焊点@@

值@@得需要注意的是@@,由于大面积覆铜@@,在过波峰或者@@PCB长期受热@@,使得@@PCB板@@与铜箔粘合度降低@@,久而久之里面积累的挥发性气体无法排出去@@,由于热胀冷缩作用@@,会使铜箔膨胀并发生脱落现象@@,因此如果覆铜面积非常大的时候要考虑是否存在这种问题@@,特别是温度比较高的时候@@,可以将其开窗或者设计成栅格网@@状@@。

另一种是增强电路抗干扰@@能力@@,由于大面积覆铜@@可以减小地线的阻抗@@,可以屏蔽信号减少相互干扰@@,特别是对于一些高速@@PCB板@@,除了尽量加粗接地线@@,电路板@@@@上面必要的空余地方都要接地@@,也就是@@“满接地@@”,这样可以有效降低寄生电感@@,同时@@,大面积的接地能够有力减少噪声辐射等@@。例如对于一些触摸芯片电路@@,对于每一个按键周围都铺满地线@@,这样降低抗干扰@@能力@@,如下图@@

抗干扰@@

文章转载自@@:电子电路设计@@

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