高可靠性@@MLCC的@@弯曲裂纹@@对策@@(二@@)

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为减少基板应力导致的@@短路风险@@,提高设备@@的@@可靠性@@,TDK开发了@@5大系列@@高可靠性@@@@MLCC。本指南@@Vol.2中将介绍安装了金属支架的@@@@2个系列@@@@。请根据用途从各系列@@中选择产品@@@@,以帮助提高产品@@可靠性@@。

4.   金属端子缓和@@弯板应力@@,降低对元器件本体的@@负荷@@
      MEGACAP (带金属框架@@)

MEAGACAP是将@@MLCC的@@端电极和@@金属支架焊接在一@@起的@@制品@@@@。金属支架可缓解热冲击@@和@@基板弯曲所产生的@@应力@@,具备@@很优秀的@@抗热冲击@@应力和@@抗弯板应力@@。同时@@@@,2颗@@MLCC堆叠使同一@@面积下能够得到@@2倍的@@静电容量@@,可有效削减元器件的@@贴装面积@@。

图@@19:MEGACAP的@@结构@@

弯曲基板@@10mm也不会发生金宝博@@手机登录@@ 体裂纹@@
该效果可通过@@弯板测试验证@@。当基板弯曲@@10mm时@@,普通产品@@会发生金宝博@@手机登录@@ 体裂纹@@,但@@MEGACAP中未发现金宝博@@手机登录@@ 体裂纹@@。

图@@20:基板弯板试验的@@结果@@

【MEGACAP的@@特点@@】

  • 通过@@金属框架结构实现优异的@@耐机械应力@@/热冲击@@
  • 通过@@2层结构实现在同一@@面积下具备@@@@2倍静电容量@@
  • 拥有温度特性和@@@@DC偏压特性稳定的@@@@C0G品@@
  • 可贴装于铝基板上@@

【主要用途@@】

  • 需要大容值@@的@@平滑@@、去耦用途中@@
  • 无线充电等谐振回路@@:C0G品@@

5. 通过@@独特的@@产品@@结构实现大容量@@@@@@、高可靠性@@、低电阻@@
    低电阻@@、横向排列型@@MEGACAP

虽然支架电容可以利用金属支架缓和@@机械应力@@,但@@金属支架也有使@@ESR等阻抗@@成分上升的@@缺点@@。为了改善@@旧型支架@@ESR会上升@@的@@缺点@@,我们对产品@@结构进行革新@@,将可降低电阻@@成分的@@新型@@支架电容制品@@化@@。其特点是将@@@@MLCC横向往旁边堆叠@@。

革新产品@@结构的@@低电阻@@横向并联式支架电容@@

横向堆叠式的@@并联结构可克服高度限制@@,改善@@ESR/ESL
当需要给旧支架增加@@MLCC的@@堆叠个数@@时@@@@,因@@MLCC是往上堆叠@@,所以整体的@@高度和@@重心位置会变高@@。从而导致上端的@@@@MLCC离基板的@@距离变远@@,ESR/ESL会上升@@。因@@旧型支架有这样的@@缺点@@,所以很难增加旧型支架的@@@@MLCC堆叠个数@@。另一@@方面@@,CA系列@@的@@支架电容将@@MLCC横向往旁边堆叠@@,从而降低了跌落和@@@@ESR/ESL上升的@@风险@@。因@@而旧型支架只能最大堆叠@@2颗@@,而新型@@支架可以增加堆叠数量@@,生产@@3颗@@电容并联式的@@产品@@@@。

新型@@MEGACAP的@@特点@@

降低阻抗@@@@/ESR
其改善@@效果可在阻抗@@@@/ESR频率特性@@中体现@@。新型@@(蓝色线@@)的@@电阻值@@要比旧型支架@@(黑色线@@)更低@@。比较自谐振点@@(SRF),可发现新型@@的@@新支架比旧支架降低了约@@60%的@@ESR,预计发热量@@也同比下降@@(发热量@@和@@@@ESR成比例@@)

阻抗@@/ESR频率特性@@、谐振点下的@@@@ESR/发热量@@

【低电阻@@、横向排列型@@MEGACAP的@@特点@@】
采用将数个@@MLCC横向堆叠的@@结构@@@@,并且最大限度地优化金属端子材料@@,在控制产品@@高度和@@阻抗@@的@@同时@@@@@@,实现大容量@@@@
通过@@金属支架结构实现优异的@@耐机械应力@@/热冲击@@

【主要用途@@】
需要大容量@@的@@平滑@@、去耦用途中@@
无线充电等谐振回路@@:C0G品@@

高可靠性@@MLCC的@@弯曲裂纹@@对策@@总结@@
若元器件发现裂纹@@,并且水汽侵入到裂纹内部@@,那么发生短路模式失效的@@危险性将会提高@@。
尤其是以下的@@应用中需要特别注意@@。

  • 经常会受到振动及冲击的@@设备@@@@
  • 可能频繁发生掉落冲击的@@设备@@@@
  • 制造过程中基板弯曲应力较大时@@@@

TDK提供高可靠性@@@@MLCC 5大系列@@产品@@以供选择@@,该系列@@可用于降低因@@基板弯曲所导致的@@短路发生风险@@。请根据用途从各系列@@中选择产品@@@@,以帮助提升产品@@可靠性@@。

高可靠性@@MLCC的@@特点@@

文章来源@@:TDK官网@@@@

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