PCB电路板@@焊接必须具备@@哪些条件@@?

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焊接时@@PCB电路板@@加工中最重要的一项流程@@,对电路板@@的质量起着决定作用@@。那么@@,PCB电路板@@焊接必须具备@@哪些条件@@?

1、 焊件具有良好的可焊性@@
可焊性是指在适当温度下@@,被焊金属材料与焊锡形成良好结合的合金的性能@@。为了提高可焊性@@,可以采用表面镀锡@@、镀银等措施来防止材料表面的氧化@@。

2、焊件表面必须保持清洁@@
即使是可焊性良好的焊件@@,由于储存或被污染@@,都有可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污@@。在焊接前务必把污膜清除干净@@,否则无法保证焊接质量@@。

3、 要使用@@合适的助焊剂@@
助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜@@。不同的焊接工艺@@,应该选择不同的助焊剂@@。在焊接印制电路板@@等精密电子产品时@@,为使焊接可靠稳定@@,通常采用以松香为主的助焊剂@@。 

4、焊件要加热到适当的温度@@
焊接时@@,热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象@@,使锡@@、铅获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中形成合金@@。焊接温度过低@@,极易形成虚焊@@;焊接温度过高@@,会使焊料处于非共晶状态@@,使焊料品质下降@@。

5、合适的焊接时@@间@@
焊接时@@间是指在焊接全过程中@@,进行物理和化学变化所需要的时间@@。它包括被焊金属达到焊接温度的时间@@、焊锡的熔化时间@@、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分@@。当焊接温度确定后@@,就应根据被焊件的形状@@、性质@@、特点等来确定合适的焊接时@@间@@@@。

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