ROHM推出小型高效的@@肖特基势垒二极管@@@@@@

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ROHM开发出小型高效的@@肖特基势垒二极管@@@@@@(以下简称@@SBD※1)“RBR系列@@”共@@12款@@产品@@@@,“RBQ系列@@”共@@12款@@产品@@@@,这些产品@@非常适用于车载@@设备@@@@、工业设备@@和@@消费电子设备@@等各种电路的@@整流和@@保护@@。至此@@,这两个@@系列@@的@@产品@@@@阵容@@@@中已达@@178款@@产品@@@@。

在@@各种应用产品@@中@@,通常使用二极管@@来实现电路整流和@@保护@@。随着各种应用产品@@对更低功耗@@的@@要求@@,比其他二极管@@效率更高的@@@@SBD正越来越多地被采用@@。另一方面@@,如果为了追求效率而@@降低@@VF,则存在@@此消彼长关系的@@@@IR将会升高@@,热失控@@的@@风险@@会随之增加@@,因此@@在@@设计电路的@@过程中@@,选择@@SBD时需要很好地权衡@@VF和@@IR,这一点很重要@@。

在@@这种背景下@@,ROHM追求低@@VF特性@@和@@@@低@@IR特性@@之间的@@平衡@@,并进一步加强了@@SBD小型化产品@@阵容@@@@@@,以车载@@市场为中心创造了非常优异的@@业绩@@。此次@@,ROHM针对已经颇具量产成果的@@@@RBR和@@RBQ系列@@,面向大电流@@@@、高电压和@@小型化@@,进一步扩大了产品@@阵容@@@@@@,从而@@可以在@@更广泛的@@应用中实现整流和@@保护工作@@。

通过采用新工艺@@,RBR系列@@和@@@@RBQ系列@@的@@芯片性能都得到@@很大提升@@,与@@ROHM以往产品@@相比@@,效率提高了@@25%。

不仅如此@@,RBR系列@@具有出色的@@低@@VF(正向电压@@)※2特性@@(该特性@@是@@提高效率的@@关键@@),并实现了低损耗@@。该系列@@产品@@非常适用于要求提高效率的@@应用@@,比如车载@@设备@@中的@@车载@@充电器@@@@,以及消费电子设备@@中的@@笔记本电脑@@等@@。此次@@又新增@@了@@12款@@小型封装@@产品@@@@@@,还将有助于削减安装面积@@(比以往产品@@少@@42%)。

而@@RBQ系列@@则具有出色的@@低@@IR(反向电流@@@@)※3特性@@,可在@@高温环境下稳定工作@@,尤其是@@可降低@@SBD可能会发生的@@热失控@@@@※4风险@@。非常适用于需要在@@高温环境中工作的@@汽车动力系统和@@工业设备@@的@@高电压电源等应用@@。为满足更高耐压@@的@@需求@@,此次@@又新增@@了@@12款@@100V产品@@。此外@@,RBR系列@@和@@@@RBQ系列@@均符合汽车电子@@产品@@可靠性标准@@@@AEC-Q101※5,可确保高可靠性@@。

这两个@@系列@@的@@新产品@@从@@2021年@@6月开始已经全部投入量产@@(样品价格@@:50日元@@~/个@@,不含税@@)。

今后@@,ROHM将继续努力提高从低耐压@@到@@高耐压@@半导体元器件的@@品质@@,并继续加强具有@@ROHM特色的@@产品@@@@阵容@@@@@@,为应用产品@@进一步实现小型化和@@更低功耗@@贡献力量@@。

产品@@阵容@@@@

<特点@@>

通过采用新工艺@@,RBR和@@RBQ系列@@与@@相同尺寸@@的@@@@@@ROHM以往产品@@相比@@,效率提高了@@25%,这两个@@系列@@的@@产品@@@@分别具有以下特点@@@@:

1. RBR系列@@

1-1.具有低@@VF特性@@,损耗更低@@

RBR系列@@不仅保持了与@@低@@VF特性@@存在@@此消彼长关系的@@低@@IR特性@@,与@@相同尺寸@@的@@@@ROHM以往产品@@相比@@,VF特性@@降低约@@25%,损耗更低@@。因此@@,不仅非常适用于要求更高效率的@@车载@@充电器@@等车载@@设备@@@@,还非常适用于要求更节能的@@笔记本电脑@@等消费电子设备@@@@。

此外@@,与@@同等性能的@@产品@@@@相比@@,RBR系列@@还可实现芯片的@@小型化@@,因此@@受芯片尺寸@@影响的@@封装@@也可以采用更小型的@@封装@@形式@@。例如@@,如果以往产品@@尺寸@@为@@3.5mm×1.6mm(PMDU封装@@),则通过将其替换为@@2.5mm×1.3mm尺寸@@(PMDE封装@@)的@@产品@@@@,可使安装面积减少约@@42%。

特性@@比较@@

1-2.新增@@小型封装@@@@,产品@@阵容@@@@更丰富@@

在@@RBR系列@@中@@,此次@@新增@@了@@12款@@ 2.5mm×1.3mm的@@PMDE封装@@产品@@@@(消费电子和@@车载@@领域各@@6款@@)。至此@@,该系列@@已拥有共@@@@140款@@产品@@@@的@@丰富产品@@阵容@@@@@@(耐压@@:30V、40V、60V;电流@@:1A~40A),进一步扩大了在@@车载@@设备@@和@@消费电子设备@@领域的@@应用范围@@。

※点击以下产品@@列表中带有下划线的@@文字可以转跳到@@产品@@页面@@。

阵容@@

2. RBQ系列@@

2-1. 具有低@@IR特性@@,可在@@高温环境下稳定工作@@

RBQ系列@@采用@@ROHM自有的@@势垒形成技术@@,实现了非常适合开关电源的@@@@VF特性@@和@@@@IR特性@@之间的@@平衡@@。与@@ROHM以往产品@@相比@@,反向功率损耗降低了@@60%,可进一步降低高温环境下热失控@@的@@风险@@@@。因此@@,该系列@@产品@@非常适用于需要在@@高温环境中工作的@@汽车动力系统和@@工业设备@@用的@@电源等应用@@。

特性@@比较@@

2-2.新增@@100V产品@@,产品@@阵容@@@@更丰富@@

在@@RBQ系列@@中@@,此次@@新增@@了@@12款@@100V产品@@(消费电子和@@车载@@领域各@@6款@@)。至此@@,包括共@@阴极型和@@单芯片型产品@@在@@内@@,该系列@@已拥有共@@@@38款@@产品@@@@的@@丰富产品@@阵容@@@@@@(耐压@@:45V、65V、100V;电流@@:10A~30A)。

※点击以下产品@@列表中带有下划线的@@文字可以转跳到@@产品@@页面@@。

产品@@阵容@@@@

<支持应用例@@>

■RBR系列@@

  • ・车载@@充电器@@
  • ・LED前照灯@@
  • ・汽车配件@@
  • ・笔记本电脑@@

■RBQ系列@@

  • ・工业设备@@电源@@
  • ・音响@@
  • ・笔记本电脑@@
  • ・xEV
  • ・引擎@@ECU
  • ・AC/DC、DC/DC电路的@@二次侧整流@@

<术语解说@@>

*1) 肖特基势垒二极管@@@@(Schottky Barrier Diode:SBD)
利用金属与@@和@@半导体接触形成肖特基结@@、从而@@获得整流性能@@(二极管@@特性@@@@)的@@二极管@@@@。没有少数载流子存储效应@@,具有优异的@@高速特性@@@@。
*2) 正向电压@@: VF(Forward Voltage)
当电流@@沿从@@+到@@-的@@方向流动时产生的@@电压降@@。该值@@越低@@,效率越高@@。
*3) 反向电流@@@@: IR(Reverse Current)
施加反向电压时产生的@@反向电流@@@@@@。该值@@越低@@,功耗@@(反向功耗@@@@)越小@@。
*4) 热失控@@
当向二极管@@施加反向电压时@@,内部的@@芯片发热量超过了封装@@的@@散热量@@,导致@@IR值@@增加@@,最终造成损坏的@@现象称为@@“热失控@@”。IR值@@高的@@@@SBD尤其容易发生热失控@@@@,因此@@在@@设计电路时需要格外注意@@。
*5) 汽车电子@@产品@@可靠性标准@@AEC-Q101
AEC是@@Automotive Electronics Council的@@缩写@@,是@@大型汽车制造商和@@大型电子元器件制造商联手制定的@@针对汽车电子@@元器件的@@可靠性标准@@。Q101是@@有关分立半导体元器件@@(晶体管@@、二极管@@等@@)的@@标准@@。

 

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